近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　会议指出，要着力推进金融高水平开放，确保国家金融和经济安全。坚持“引进来”和“走出去”并重，稳步扩大金融领域制度型开放，提升跨境投融资便利化，吸引更多外资金融机构和长期资本来华展业兴业。

　　13。推动投融资便利化。在依法合规、风险可控的前提下，鼓励银行业金融机构创新科技金融服务模式，不断提升对自贸试验区内科创企业的金融服务水平。完善债券融资支持机制，推动企业发行绿色公司债券、绿色债务融资工具等。扩大出口信用保险覆盖面，支持自贸试验区内企业通过“单一窗口”、跨境金融区块链服务平台等开展线上保单融资。

　　钨是一种重且硬的金属，在汽车工业中，常被用于制造硬质合金工具。在国防工业中，它被用于制造穿甲弹、炮筒等。布莱克称，目前全球市场对钨的需求有12%来自国防工业。他还透露，面对弹药紧缺难题，美国政府近期派人考察了阿尔蒙特工业公司位于葡萄牙的钨矿项目。