近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　除了符合条件的项目要纳入“白名单”外，各地也应及时将不合格项目移出“白名单”。住建部、金融监管总局将建立联合调度、及时通报机制，定期通报各省和城市的融资需求落实情况。

　　在5.5G网络方面，中国移动表示将在2024年年内实现RedCap、三载波聚合规模商用，全面推动通感一体、无源物联网、网络智能化、XR增强、工业互联网五大技术试商用部署。

　　本年度入选项目的研究成果具有原创性突出、社会意义重大的特点。其中，“核孔复合体成熟度调控合子基因组激活”的研究，解决了发育生物学领域的重大科学问题；“植物远缘杂交过程中‘花粉蒙导效应’的分子机制”的研究为未来实现植物远缘杂交、创制全新的植物种质资源奠定了坚实的基础；“肠道菌源宿主同工酶是调控代谢性疾病的新靶点”的研究，实现肠道菌群的精准调控，开辟了疾病预防、诊断、干预新路径；“人体器官芯片及多模态精准测量方法构建”的研究在药物研发和筛选、个性化医疗、环境评估、航空医学等领域有着十分广泛的应用。入选项目都是面向生命科学前沿，面向人民生命健康，聚焦解决热点问题。