近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　同日，中国移动在MWC 2024上发布5G-A商用计划：2024年将在超过300个城市启动全球规模最大的5G-A商用部署。

　　进一步完善中国特色证券期货执法司法体系，优化行刑衔接机制，加强执法司法高效协同，加大行政、民事和刑事立体追责力度，全面提升“零容忍”执法效能。

　　二是要拓宽合作领域。中日经济利益深度融合，产业链供应链密切相连，近年来双方在节能环保、绿色低碳、医疗康养等领域开展了很好的合作，在科技创新、第三方市场合作等方面合作潜力巨大。着眼未来，中日两国都面临数字转型、绿色转型等共同挑战，需要解决人口减少和老龄化带来的共性问题。从大趋势看，中日经贸合作将继续从垂直分工向水平分工加速演变，双方优势互补将激发更大乘数效应。希望日方与时俱进，同中方共同创新、共同发展。