近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　会议指出，优化融资结构，更好发挥资本市场枢纽功能，推动股票发行注册制走深走实，发展多元化股权融资，大力提高上市公司质量，培育一流投资银行和投资机构。

　　10。推动制造业转型升级。依托现有石油化工产业基础，推动延链补链强链。建设国家战略性矿产资源基地和有色金属产业基地，提高有色金属就地转化比例。推动在综合保税区开展保税混矿业务。加快发展轨道交通装备、农牧机械、农产品加工装备、纺织专用装备、建筑与矿山机械装备等制造业，加快形成先进制造业集群。支持承接中东部先进装备制造业产业转移，打通绿色铸造等装备制造业配套环节，加快发展新能源汽车零部件配套产业。拓展通用航空商业化市场，推进相关基础设施建设，大力发展航空器制造维护、通航飞行、教育培训、应急救援等通用航空全产业链，打造通用航空产业集群。壮大安全应急产业，培育国家安全应急产业示范基地。打造特色医药产业，建设大宗原料药生产基地，将符合条件的创新药、中成药纳入国家医保药品目录和基本药物目录。

　　2023年3月8日，中国加入《取消外国公文书认证要求的公约》（以下简称《公约》）。《公约》将于2023年11月7日在中国生效实施。11月7日起，中国送往其他缔约国使用的公文书，仅需办理《公约》规定的附加证明书（Apostille），即可送其他缔约国使用，无需办理中国和缔约国驻华使领馆的领事认证。其他缔约国公文书送中国内地使用，只需办理该国附加证明书，无需办理该国和中国驻当地使领馆的领事认证。